日前，廣東惠州仲愷高新區舉行重大產業項目投資協議簽約活動，3個產業項目簽約落戶，總投資131億元，預計產值超400億元，將進一步提升仲愷高新區乃至惠州全市電子信息產業鏈供應鏈水平。
簽約活動上，仲愷高新區分別與重慶金籟科技股份有限公司、廣東德賽矽鐠技術有限公司、朗峰通信集團（廣東）有限公司簽約。金籟科技磁性元器件研發制造、德賽矽鐠SIP封裝產業、朗峰智造生態鏈產業園等3個項目累計總投資131億元，建成達產后預計產值超400億元。
?其中，朗峰智造生態鏈產業園項目選址仲愷高新區潼湖科學城，高標準打造“仲愷智造”生態鏈企業集聚區，計劃引入6-8家高端電子信息企業，引入20-30家生態鏈上下游企業；項目計劃投資總額為60億元，項目全部建成達產后，預計實現年銷售總額256億元，實現稅收總額5億元。該項目落戶將進一步延伸我區智能制造產業鏈條，用互聯網+制造的科技方式推動制造業數字化轉型升級。
隨著3個產業項目落戶，將進一步提升仲愷高新區乃至惠州全市電子信息產業鏈供應鏈水平，不斷做大做強實體經濟，為打造具有全球競爭力的電子信息產業集群增添新引擎、注入新動能，為惠州打造具有世界水平數字產業基地貢獻力量。
當前，仲愷正緊緊圍繞全市“2+1”產業體系，以“4+1”現代產業平臺為引擎，聚焦“5+1”現代產業體系，堅持延鏈、補鏈、強鏈，做強做大實體經濟，推動產業發展擴量提質。此次簽約的德賽矽鐠SIP封裝產業項目、金籟科技磁性元器件研發制造項目、朗峰智造生態鏈產業園項目，是相關行業領域具有影響力的頭部企業，高度契合仲愷“十四五”產業發展規劃，對提升電子信息產業鏈供應鏈水平，打造具有全球競爭力的電子信息產業集群具有重要意義。（記者 林春宏 通訊員 惠仲宣）
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