作者：時(shí)子言
(資料圖片僅供參考)
8月10日，專業(yè)化半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)——藍(lán)箭電子（301348.SZ）正式敲響上市寶鐘，迎來(lái)登陸創(chuàng)業(yè)板的高光時(shí)刻，踏上了資本市場(chǎng)新征程。
公開(kāi)信息顯示，藍(lán)箭電子專注于半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，目前已構(gòu)建“分立器件+集成電路”為核心的半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)品系列，產(chǎn)品囊括三極管、二極管、場(chǎng)效應(yīng)管等分立器件產(chǎn)品及AC-DC、DC-DC、鋰電保護(hù)IC、LED驅(qū)動(dòng)IC等集成電路產(chǎn)品。公司長(zhǎng)年深耕半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)領(lǐng)域形成多項(xiàng)核心技術(shù)，持續(xù)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)化落地，目前已形成年產(chǎn)超150億只半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模，是華南地區(qū)重要半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)。
值得一提的是，據(jù)公司公告顯示，藍(lán)箭電子本次網(wǎng)上初步有效申購(gòu)倍數(shù)高達(dá)6138.48倍，而觸發(fā)回?fù)軝C(jī)制后中簽率也僅為0.0277%。投資者對(duì)公司的申購(gòu)熱情高漲，體現(xiàn)出二級(jí)市場(chǎng)對(duì)公司發(fā)展前景的積極預(yù)期。
SIP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)突出
研發(fā)實(shí)力助推科研成果高效落地
后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝正逐漸成為提升芯片性能的重要途徑，亦是行業(yè)成長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)力。其中SiP開(kāi)發(fā)成本較低、周期較短、集成方式靈活多變，具備更大設(shè)計(jì)自由度。因此，對(duì)于有更高頻率、更多功能、更低功耗需求的應(yīng)用領(lǐng)域，系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)，這也使得擁有先進(jìn)封裝技術(shù)的企業(yè)迎來(lái)了發(fā)展良機(jī)。
作為國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，藍(lán)箭電子自成立以來(lái)從未停止自主創(chuàng)新的步伐，公司錨定關(guān)鍵核心技術(shù)不斷加大研發(fā)資源投入，擁有專業(yè)化科研團(tuán)隊(duì)，2020-2022年公司研發(fā)投入累計(jì)超1億元。經(jīng)過(guò)多年研發(fā)創(chuàng)新，藍(lán)箭電子在金屬基板封裝、全集成鋰電保護(hù)IC、SIP系統(tǒng)級(jí)封裝等方面擁有一系列關(guān)鍵核心技術(shù)。特別是其SIP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)在封裝密度、穩(wěn)定性和集成度等方面行業(yè)優(yōu)勢(shì)突出，并借此針對(duì)多芯片重新設(shè)計(jì)框架，解決固晶、焊線、芯片互連、塑封等多項(xiàng)行業(yè)難題。未來(lái)，隨著下游應(yīng)用領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)封裝需求的增加，藍(lán)箭電子有望憑借先進(jìn)封裝技術(shù)脫穎而出。
此外，藍(lán)箭電子已具備12英寸晶圓全流程封測(cè)能力，并熟練掌握倒裝技術(shù)和無(wú)框架封裝技術(shù)。同時(shí)公司擁有國(guó)內(nèi)外先進(jìn)檢測(cè)、分析和試驗(yàn)設(shè)備，有效夯實(shí)產(chǎn)品性能。為始終走在行業(yè)前沿，公司高度注重專利布局，目前共有122項(xiàng)專利和3項(xiàng)軟件著作權(quán)。
依托強(qiáng)大研發(fā)創(chuàng)新體系，藍(lán)箭電子高效推進(jìn)科研成果產(chǎn)業(yè)化落地。目前，公司在集成電路領(lǐng)域擁有AC-DC、DC-DC、鋰電保護(hù)IC等多種類別產(chǎn)品，兼具覆蓋面廣和技術(shù)含量高等特點(diǎn)，有效滿足客戶個(gè)性化需求。在分立器件領(lǐng)域，公司產(chǎn)品封裝類型包括TO、SOT、SOP、DFN等，并涵蓋30多個(gè)封裝系列和3000多個(gè)規(guī)格型號(hào)，充分滿足客戶一站式采購(gòu)需求。招股書顯示，目前公司分立器件生產(chǎn)能力位列全國(guó)第八，并在內(nèi)資企業(yè)中排名第四，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)甚為突出。
順應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
近三年利潤(rùn)復(fù)合增速超20%
近年來(lái)，在新能源汽車、人工智能等新興市場(chǎng)需求拉動(dòng)下，我國(guó)封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模正不斷增長(zhǎng)。據(jù)新材料在線數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，2021-2025年我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模將從2900億元增長(zhǎng)至4900億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)14.01%，市場(chǎng)空間廣闊。
藍(lán)箭電子經(jīng)長(zhǎng)年發(fā)展積累，已在核心技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力、研發(fā)實(shí)力、產(chǎn)品性能、細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模等方面形成獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，并受到國(guó)內(nèi)外知名客戶認(rèn)可。與包括拓爾微、美的集團(tuán)、三星電子、賽爾康、漫步者等多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域頭部客戶保持穩(wěn)定合作關(guān)系，品牌知名度與日俱增。
良好市場(chǎng)效益推動(dòng)業(yè)績(jī)穩(wěn)步增長(zhǎng)。2020-2022年，公司營(yíng)收由5.71億元增長(zhǎng)至7.52億元，年復(fù)合增速達(dá)15%，同期扣非歸母凈利潤(rùn)由4,324.51萬(wàn)元攀升至6,540.05萬(wàn)元，年復(fù)合增速更高達(dá)23%，成長(zhǎng)動(dòng)能強(qiáng)勁。未來(lái)，伴隨半導(dǎo)體行業(yè)尤其是先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大，藍(lán)箭電子的市場(chǎng)空間將隨之加速擴(kuò)容，成長(zhǎng)潛能或?qū)⑦M(jìn)一步顯現(xiàn)。
基于對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的敏銳洞察，藍(lán)箭電子將目光鎖定未來(lái)。面對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的需求，公司將以本次IPO的半導(dǎo)體封裝測(cè)試擴(kuò)建項(xiàng)目為契機(jī)，打造全新自動(dòng)化產(chǎn)線，擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，滿足下游旺盛需求。此外，公司將積極順應(yīng)半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，以研發(fā)中心項(xiàng)目建設(shè)為基礎(chǔ)夯實(shí)自主創(chuàng)新能力，在已掌握的系統(tǒng)級(jí)封裝SIP技術(shù)基礎(chǔ)上，逐步探究Bumping、MEMS、Fan-out等多項(xiàng)封裝技術(shù)，并聚焦新能源汽車等新興領(lǐng)域，加大寬禁帶功率半導(dǎo)體器件和Clip bond封裝工藝等方面的研發(fā)創(chuàng)新。由此，公司有望全面提升自身核心競(jìng)爭(zhēng)力和科技創(chuàng)新能力，進(jìn)一步向業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的封測(cè)企業(yè)邁進(jìn)。
免責(zé)聲明：本文僅供參考，不構(gòu)成投資建議。
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