近日，交易所向南京三超新材料股份有限公司（證券簡稱：三超新材；證券代碼：300554.SZ）下發關注函，要求三超新材說明近兩年半導體相關產品的具體銷售情況，以及7月發布的定增預案涉及的募投項目的具體進展情況等。
7月21日至8月8日，三超新材的股價累計上漲107.31%，兩次觸及股價異常波動標準。而此前，三超新材曾在互動平臺表示，其半導體用工具大部分品種均已形成銷售。而對于定增項目，三超新材表示，力爭2023年一季度實現金湖擴產項目一期達產。但梳理公告發現，該項目的建設期為2年，截至2022年7月中旬，該項目尚未獲批建設。
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設立控股子公司專攻半導體業務
三超新材主要從事金剛石、立方氮化硼工具的研發、生產和銷售，主要產品包括電鍍金剛線、金剛石砂輪兩大類，其中，金剛石砂輪包括專用于半導體晶圓加工和封裝過程的產品。
2021年12月，三超新材將其IC砂輪事業部及其全資子公司江蘇三超金剛石有限公司（以下簡稱：三超金剛石）的精密電鍍砂輪事業部整體剝離，并以此為基礎設立了控股子公司江蘇三晶半導體材料有限公司（以下簡稱：三晶半導體）。
公告顯示，三晶半導體由三超新材與俞月國、徐永江、楊松彬、楚磊、張金宇、張富緯、朱華超、司云云、崔蓉等人共同出資設立，注冊資本為5000萬元，其中，三超新材出資4680萬元，占注冊資本的93.60%。
三晶半導體主要從事半導體晶圓加工過程中用到的金剛石工具的研發、生產和銷售。具體而言，其產品包括樹脂軟刀、電鍍軟刀、電鍍硬刀、CMP-Disk、激光切割保護液、劃片保護液和切割液等。
據公告，俞月國、徐永江、楚磊、張金宇、張富緯分別為三超金剛石精密電鍍砂輪事業部技術總監、部長、研發經理、軟刀研發工程師、CMP-DISK研發工程師，楊松彬、朱華超分別為三超新材IC砂輪事業部經理、研發工程師。
三超新材表示，與核心員工合資設立子公司，有利于調動員工的積極性。同時，將半導體相關業務剝離設立控股子公司，有利于集中精力和資源，進一步擴大其半導體行業的業務規模，提高其盈利能力。
涉半導體概念，三超新材股價翻倍
8月以來，互動平臺上有多個問題涉及三超新材的半導體產品相關情況。三超新材表示，半導體用砂輪的毛利率一般都比較高，其目前的半導體產品都具有相關優勢，其日本全資子公司株式會社SCD研發的鉆石研磨液（SiCP)是用于半導體制程中的重要拋光耗材。
同時，三超新材稱，其半導體用砂輪中，樹脂軟刀、背面減薄砂輪、倒角砂輪等部分產品已經實現批量生產和銷售，其他產品，如劃片刀（硬刀）和CMP-Disk等，基本都有客戶測試通過，并有少量訂單和發貨。
另外，三超新材稱，其半導體行業客戶主要有華天科技、上海AOS（萬國萬民半導體）、深圳深愛、上海芯哲、上海日月光、長電科技、蘇州芯微格、江西兆馳、江西晶能、黃山芯微、深圳豐顏光電等。
8月7日，三超新材因連續兩個交易日收盤價格漲幅偏離值累計為30.42%，股價短期內漲幅較大，發布了《股票交易異常波動公告》。公告顯示，雖然三晶半導體的半導體用砂輪產品已經有了小批量銷售，但總體來看，還處于投資建設期，產能尚在建設中。
對此，交易所下發關注函，要求三超新材說明近兩年其半導體相關產品的具體銷售情況，相關產品會否對其生產經營和財務業績產生重大影響。
公告顯示，2022年一季度，三超新材的電鍍金剛線占營業收入的比例超過80%，金剛石砂輪產品合計貢獻收入占比在10%以上。
定增項目7月尚未獲批，交易所要求說明具體進展
2022年7月15日，三超新材發布了《向特定對象發行A股股票預案》。據該預案，三超新材擬投資2.75億元，用于年產4100萬公里超細金剛石線鋸生產項目（一期）的建設。
預案稱，三超新材擬在江蘇省金湖經濟開發區建設硅切片線生產線，建設期為2年，達產后，將形成年產1800萬公里的硅切片線。截至該預案公告日，該募投項目涉及的立項、土地、環保等事項尚未取得有關部門的批準。
然而，三超新材在互動平臺表示，“力爭于明年一季度實現金湖擴產項目一期達產，即月產150萬km金剛石線。”
從三超新材的回復來看，其金湖擴產項目一期對應的即是年產1800萬公里硅切片線的定增募投項目。考慮到三超新材曾在定增預案中表示，該募投項目的建設期為2年，而截至7月中旬，該項目尚未獲批，明年一季度達產的預期是否有些樂觀了呢？
另外，三超新材在定增預案中表示，硅切片是當前金剛線最主要的應用領域，但當前，其硅切片線產能較小，需要通過募投項目的實施，實現硅切片線的規模化生產，提高其硅切片線的市場地位。同時，三超新材在互動平臺表示，“完成4100萬km擴產項目后，公司仍將保持在行業第一梯隊的位置。”
對于上述問題，交易所要求三超新材說明其募投項目截至目前的具體進展，其“明年一季度實現項目一期達產”的描述是否謹慎、合理、客觀，并說明“完成4100萬km擴產項目后，公司仍將保持在行業第一梯隊的位置”的具體依據。