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晶方科技在互動平臺表示，Chiplet技術(shù)目前是集成電路后摩爾時代行業(yè)發(fā)展的重要技術(shù)路徑之一。Chiplet不是單一制程和方案，而是多種復雜先進封裝技術(shù)和標準的綜合，涵蓋了包括晶圓級技術(shù)，TSV技術(shù)，扇出封裝技術(shù)，晶圓鍵合技術(shù)在內(nèi)的一系列先進制造工藝。公司根據(jù)行業(yè)發(fā)展趨勢進行相應的技術(shù)積累和布局，開發(fā)關(guān)鍵制程能力，并積極與合作伙伴共同尋找合適的產(chǎn)品應用。
【我是鄭重，江湖人稱光頭幫主，一位做了20年財經(jīng)記者、專注于中長線的投資者。所有提示僅供參考，不構(gòu)成投資建議。炒股有風險，入市需謹慎?！?/p>