5月25日，資本邦了解到，深圳市微源半導(dǎo)體股份有限公司(下稱“微源股份”)闖關(guān)科創(chuàng)板IPO獲上交所受理，本次擬募資15.36億元。
圖片來(lái)源：上交所官網(wǎng)
微源股份是一家專注于高性能模擬芯片產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。公司多年聚焦模擬芯片領(lǐng)域，致力于為客戶提供超低功耗、高效率、高集成度、高可靠性的電源管理芯片產(chǎn)品，同時(shí)可搭載公司信號(hào)鏈芯片產(chǎn)品為客戶提供更為完整、高效的解決方案。2021年度，發(fā)行人芯片產(chǎn)品出貨量逾14億顆，是國(guó)內(nèi)重要的模擬芯片供應(yīng)商。
財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司2019年、2020年、2021年?duì)I收分別為1.51億元、2.37億元、4.35億元;同期對(duì)應(yīng)的歸母凈利潤(rùn)分別為1,540.02萬(wàn)元、4,686.13萬(wàn)元、1.39億元。
發(fā)行人選擇的上市標(biāo)準(zhǔn)為《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》第二章2.1.2中規(guī)定的第(一)條：預(yù)計(jì)市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤(rùn)均為正且累計(jì)凈利潤(rùn)不低于人民幣5,000萬(wàn)元，或者預(yù)計(jì)市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤(rùn)為正且營(yíng)業(yè)收入不低于人民幣1億元。
本次募資擬用于電池管理及接口保護(hù)芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、電源轉(zhuǎn)換芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、顯示類PMIC及POWERSoC芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、快充SoC及協(xié)議芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、微源股份研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。
截至本招股說(shuō)明書(shū)簽署日，發(fā)行人共有股東21名，其中持有發(fā)行人5%以上(含)股份或表決權(quán)的股東包括戴興科、劉青華、科創(chuàng)達(dá)合伙、華創(chuàng)達(dá)投資和天津顯智鏈。
資本邦注意到，深創(chuàng)投持有公司2.25%股權(quán)，公司控股股東為戴興科，截至本招股說(shuō)明書(shū)簽署日，戴興科直接持有公司46.0238%的股份，并通過(guò)擔(dān)任科創(chuàng)達(dá)合伙、華創(chuàng)達(dá)投資的執(zhí)行事務(wù)合伙人間接控制公司23.4197%的表決權(quán)股份，合計(jì)控制公司69.4435%的表決權(quán)股份。
戴興科、劉青華夫婦為公司實(shí)際控制人。截至本招股說(shuō)明書(shū)簽署日，戴興科直接持有公司46.0238%的股份，并通過(guò)擔(dān)任科創(chuàng)達(dá)合伙、華創(chuàng)達(dá)投資的執(zhí)行事務(wù)合伙人間接控制公司23.4197%表決權(quán)股份;劉青華直接持有公司6.4196%的股份，并通過(guò)科創(chuàng)達(dá)有限控制公司3.7519%表決權(quán)股份。戴興科、劉青華夫婦合計(jì)控制公司79.6150%的表決權(quán)股份。
微源股份坦言公司存在以下風(fēng)險(xiǎn)：
(一)供應(yīng)商集中度較高的風(fēng)險(xiǎn)
公司供應(yīng)商主要包括晶圓制造廠和封裝測(cè)試廠，由于晶圓制造及封裝測(cè)試業(yè)務(wù)的市場(chǎng)格局相對(duì)集中，2019年度、2020年度和2021年度，公司向前五大供應(yīng)商合計(jì)采購(gòu)的金額占同期采購(gòu)金額的比例分別為83.42%、87.68%和88.89%，占比相對(duì)較高。
由于晶圓制造及封裝測(cè)試均為資本及技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，行業(yè)集中度較高，主流供應(yīng)商具有較大的經(jīng)營(yíng)規(guī)模及較高的市場(chǎng)影響力，且符合公司技術(shù)及生產(chǎn)要求的供應(yīng)商的數(shù)量相對(duì)較少。目前，公司主要供應(yīng)商涵蓋了境內(nèi)境外一線晶圓制造廠及封裝測(cè)試廠，公司與主要供應(yīng)商均保持良好的合作關(guān)系。未來(lái)，若公司的主要供應(yīng)商業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)發(fā)生不利變化、產(chǎn)能受限或合作關(guān)系緊張，可能導(dǎo)致供應(yīng)商不能足量及時(shí)出貨，對(duì)公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生不利影響。
(二)原材料及代工價(jià)格波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)
公司目前主要采用Fabless輕資產(chǎn)經(jīng)營(yíng)模式，其主要供應(yīng)商包括晶圓制造廠和封裝測(cè)試廠，晶圓材料和封測(cè)服務(wù)是成本的重要組成部分。由于受到宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境變化的影響，全球半導(dǎo)體及集成電路市場(chǎng)存在一定的周期性波動(dòng)，公司主要采購(gòu)產(chǎn)品及服務(wù)的價(jià)格也隨之存在起伏。
近年來(lái)，模擬芯片領(lǐng)域上游晶圓代工及封測(cè)產(chǎn)能較為緊張，對(duì)公司的采購(gòu)價(jià)格帶來(lái)了一定的潛在推漲風(fēng)險(xiǎn)。未來(lái)，若全球產(chǎn)能供給持續(xù)緊張導(dǎo)致價(jià)格上升，或因貿(mào)易環(huán)境變化導(dǎo)致公司主要原材料及代工服務(wù)價(jià)格發(fā)生大幅波動(dòng)，將可能拉升公司的成本，削弱盈利能力，從而對(duì)公司的整體經(jīng)營(yíng)造成一定不利影響。
(三)宏觀環(huán)境變化風(fēng)險(xiǎn)
半導(dǎo)體行業(yè)是面臨全球化競(jìng)爭(zhēng)與合作的行業(yè)，受到國(guó)內(nèi)外宏觀經(jīng)濟(jì)、行業(yè)法規(guī)和貿(mào)易政策等宏觀環(huán)境因素的影響。未來(lái)，如果國(guó)內(nèi)外宏觀環(huán)境因素發(fā)生不利變化，如中美貿(mào)易摩擦進(jìn)一步升級(jí)，可能造成半導(dǎo)體材料供應(yīng)和下游需求受限，從而對(duì)公司經(jīng)營(yíng)帶來(lái)不利影響。
(四)技術(shù)人才儲(chǔ)備不足及高端人才流失的風(fēng)險(xiǎn)
半導(dǎo)體及集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)是典型的技術(shù)密集型行業(yè)，對(duì)于研發(fā)人員尤其是核心技術(shù)人才的依賴遠(yuǎn)高于其他行業(yè)，研發(fā)人員的產(chǎn)品設(shè)計(jì)能力對(duì)公司的技術(shù)地位與客戶認(rèn)可度存在直接影響。作為以技術(shù)為核心驅(qū)動(dòng)力的創(chuàng)新型企業(yè)，截至報(bào)告期末，公司擁有研發(fā)人員77名，占員工總?cè)藬?shù)的50.66%。
隨著業(yè)務(wù)規(guī)模快速增長(zhǎng)、產(chǎn)品系列日益豐富，公司需要不斷吸納海內(nèi)外優(yōu)秀人才，擴(kuò)充專業(yè)技術(shù)梯隊(duì)，以進(jìn)一步提升研發(fā)實(shí)力。然而，隨著集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)規(guī)模的不斷增長(zhǎng)，新的市場(chǎng)參與者不斷涌現(xiàn)，企業(yè)對(duì)技術(shù)人才的爭(zhēng)奪日趨激烈。如果公司未能有效建立對(duì)現(xiàn)有人才的激勵(lì)機(jī)制，或缺乏對(duì)新人才的吸引力，則面臨高端人才流失、人才儲(chǔ)備不足的風(fēng)險(xiǎn)，將對(duì)公司新產(chǎn)品的持續(xù)研發(fā)和市場(chǎng)拓展能力造成不利影響，從而在一定程度上削弱公司的持續(xù)盈利能力。
(五)產(chǎn)品研發(fā)及技術(shù)創(chuàng)新風(fēng)險(xiǎn)
公司的電源管理芯片及信號(hào)鏈芯片等模擬集成電路產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能家居、汽車電子、智能便攜、醫(yī)療健康、屏幕顯示、無(wú)線通訊等下游領(lǐng)域，需緊密結(jié)合客戶的具體應(yīng)用場(chǎng)景及應(yīng)用訴求，有針對(duì)性地為其定義并開(kāi)發(fā)滿足實(shí)際性能需求的產(chǎn)品。因此，公司需對(duì)客戶訴求、行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、市場(chǎng)應(yīng)用特點(diǎn)等具備深刻的理解，并持續(xù)進(jìn)行較大規(guī)模的研發(fā)投入，及時(shí)將研發(fā)及創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化為成熟產(chǎn)品推向市場(chǎng)。
但是模擬芯片產(chǎn)品存在一定的研發(fā)周期，而研發(fā)成果的產(chǎn)業(yè)化具有一定的不確定性，如果產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度未達(dá)預(yù)期或無(wú)法在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)優(yōu)勢(shì)，公司將面臨新產(chǎn)品研發(fā)失敗的風(fēng)險(xiǎn)，前期的研發(fā)投入也將無(wú)法收回，進(jìn)而對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)效率和效果產(chǎn)生不利影響。
(六)毛利率波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)
報(bào)告期內(nèi)，公司綜合毛利率分別為37.63%、41.22%和56.26%，毛利率穩(wěn)中有升。公司綜合毛利率主要受產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品售價(jià)及生產(chǎn)成本等因素影響，隨著行業(yè)技術(shù)的發(fā)展和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，公司必須根據(jù)市場(chǎng)需求不斷進(jìn)行技術(shù)的迭代升級(jí)和創(chuàng)新，若公司未能正確判斷下游需求變化，或公司技術(shù)實(shí)力停滯不前，或公司未能有效控制產(chǎn)品成本，或公司產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局發(fā)生變化等將導(dǎo)致公司發(fā)生產(chǎn)品售價(jià)下降、產(chǎn)品收入結(jié)構(gòu)向低毛利率產(chǎn)品傾斜等不利情形，不排除公司綜合毛利率水平波動(dòng)甚至出現(xiàn)下降的可能性，給公司的經(jīng)營(yíng)帶來(lái)一定風(fēng)險(xiǎn)。
(七)實(shí)際控制人不當(dāng)控制的風(fēng)險(xiǎn)
公司實(shí)際控制人為戴興科和劉青華夫婦。截至本招股說(shuō)明書(shū)簽署日，戴興科直接持有公司46.0238%的股份，通過(guò)科創(chuàng)達(dá)合伙間接控制公司17.1813%的表決權(quán)股份，通過(guò)華創(chuàng)達(dá)投資間接控制公司6.2384%的表決權(quán)股份;劉青華直接持有公司6.4196%的股份，通過(guò)科創(chuàng)達(dá)有限間接控制公司3.7519%的表決權(quán)股份。因此，戴興科、劉青華夫婦二人合計(jì)控制公司79.6150%的表決權(quán)股份。
本次發(fā)行完成后，實(shí)際控制人控制權(quán)的比例將有所下降但仍處于絕對(duì)控制地位。
若實(shí)際控制人利用其自身控制地位通過(guò)股東大會(huì)行使表決權(quán)，對(duì)公司的重大經(jīng)營(yíng)決策、董事選舉、股利分配政策制定、公司章程修改、對(duì)外投資等重大事項(xiàng)進(jìn)行不當(dāng)控制，將可能對(duì)公司及其他股東特別是中小股東的利益產(chǎn)生不利影響。（陳蒙蒙）